Titulo Acreditativo en Reparación Móviles
Si Consigue el certificado que acredita haber superado con exito el Curso Microelectrónica y Reballing – L3, dirigido por VIAMOVIL.
1
Estructura de Placa Base
2
Identificación de componentes SMD en placa base, como son y para que sirven
3
Mediciones. de componentes SMD
4
Extracción de componentes SMD, y sus diferentes técnicas
5
Técnicas de Reballing.
Valor de temperatura adecuada – Flujo de aire – Tiempos de exposición – Tipos de circuitos integrados – IC con o sin resinas – Materiales y herramientas – Reconstrucción de pistas – Técnicas de Decapado
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